Steckverbindungen

Die Zahl eingesetzter elektronischer Bauteile, z. B. im Automobil, nimmt zu. Obwohl die Qualität der Produkte ständig verbessert wird, kommt es durch die ansteigende Zahl an elektrischen Verbrauchern zu Ausfallraten durch das Versagen elektrischer Kontakte.
Die Bündelung der Kompetenzen (PDF 148 KB) der Fraunhofer-Institute IPA in Stuttgart und IWM in Freiburg ermöglicht eine umfassende Unterstützung in der Steckverbinder- und Kontaktentwicklung von der Idee bis zum fertigen Produkt. Die frühzeitige Einbindung der Simulation in den Entwicklungsprozess ermöglicht schnellere Optimierungsschleifen und damit qualitativ hochwertigere Produkte.

Neue Initiative Steckverbindungen