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IPA, Experimentelle Untersuchung nach dem CrimpenIPA, Experimentelle Untersuchung nach dem CrimpenIPA, Experimentelle Untersuchung nach dem Crimpen
   Aktuelles

Neue Initiative »STECKVERBINDUNGEN«
Unter dem Motto "Neue Steckverbindungen entwickeln" (PDF 148 KB) haben SimBAU und Fraunhofer-IPA ihre Kompetenzen zusammengeführt. Die Schwerpunkte von SimBAU liegen in der Simulation von Prozessschritten (Biegen/Rückfederung, Schneiden, Crimpen, Piercen, etc.) und in der Ermittlung von Werkstoffkennwerten.

   Simulierte DrahtkonfigurationSimulierte Spannungsverteilung
   nach dem Crimpennach dem Crimpen


Diese neuen Möglichkeiten und erste industrielle Anwendungen werden auf dem CTI Fachforum EESystems am 12. und 13. April 2005 in einem Vortrag vorgestellt werden:

Optimierung der Fertigung von Steckverbindungen-Kombination experimenteller Untersuchung und Finite Elemente Simulation:
- Optimierung des Scheidvorgangs von dünnen Schichten
- Prozesssicherheit erhöhen mit Hilfe der FE Simulation (am Beispiel Biegungund Rückfederung eines Kontaktelements)
- Simulation und Kontrolle des Crimpvorgangs
Die Autoren:
  Dr. Christophe Poizat, wiss. Mitarbeiter und
Dr. Winfried Schmitt, Leiter des Kompetenzzentrums Bauteilsimulation, Fraunhofer IWM, Freiburg

freuen sich auf die Diskussion mit Ihnen!

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